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加工能力

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可以贴最小的阻容器件01005、0201、IC芯片可以达到0.4mm Pitch
贴片距离可以达到0.2mm
 
有POP工艺的制造经验
 
车间温湿度自动控制
 
7级防水在线测试技术
 
具备生产FPC工艺能力
 
掌握各类点胶技术
 
所有的产线都生产无铅产品，部分产线导入充氮回流焊工艺制程
 
SMT可在30~120分钟内完成快速、高效的换线
 
掌握BGA植球技术
 
出色的夹具设计能力
 
工厂有完整SFC追溯系统